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TECHNOLOGY

iEHD Printing

iEHD Printing Application
iehd printing application
고 해상도&고 정밀 프린팅 기술

당사의 원천기술인 프린팅 기술은 기존의 산업용 프린팅 장비의 한계를 벗어난 고해상도, 고정밀 프린팅 실현
프린팅 기술의 노하우를 통해 차세대 공정 개발 준비 완료

Advantages of ENJET iEHD Printing Solutions
  • 3D Electrode Printing
  • E-Bio Sencor
  • OLED & LCD
  • Semiconductor Underfill
  • High Reliability in Global Market
  • EHD Multi Nozzle Printhead
  • Ultra Fine Accurate Droplet : <1um
  • Experince in Mass Production
  • Ultra High Visocity : <50,000 cPs
  • Micro LED Repair Total Solution
  • Bio Sensor
Various Applicable Industries

DROP-ON-DEMAND JETTING AND PRINTING

당사 시스템으로 다양한 점도의 재료를 적용 가능하게 함으로써, 고객의 Needs를 충족시키기 위한 기반 마련

drop-on-demand1
drop-on-demand2

안정적인 인쇄 기술

다양한 요소를 정밀하게 제어하여, 고점도 재료를 끊김 없이 디스펜싱하는 것은 물론 수 um급 resolution을 실현

continuous-jet-printing

정밀 제어 와 도포 기술

Micro Chip 제조 공정에 맞춰 정밀 위치제어와 펨토리터(Micro 직경)의 전도성 잉크를 프린팅하는 기술

Product

미세 회로 인쇄 기술

디스플레이, 반도체 등 산업분야의 배선 Open 불량을 미세 제어 수리하는 기술

Product

대면적 underfill

빠르고 균일한 도포가 가능한 당사의 기술인 Electro-capillary effect를 활용하여 우수한 공정을 실현

Product
iEHD Dispenser Application
iEHD Dispenser Application
전기장 & 유체 제어를 통한 디스펜싱

기존 디스펜서들이 실현할 수 없었던 영역에서의 고점도, 초정밀 디스펜싱
또한 전기장을 적용하여 액튐 방지와 재현성을 구현하여 보다 안정적인 디스펜싱 가능

ADVANTAGES OF ENJET IEHD DISPENSING SOLUTIONS
  • 3D EDGE SIDE ELECTRODE PRINTING
  • Bonding & Sealing
  • HIGH RELIABILITY IN GLOBAL MARKET
  • ULTRA HIGH VISCOSITY: <100,000 cps
  • SEMICONDUCTOR UNDERFILL
  • EXPERIENCE IN MANY MASS PRODUCTION
  • ULTRA HIGH RESOLUTION: <100um
  • Bio Sensor
  • Fast penetration
  • Improved deposition precision, minimized splashing phenomenon: Increased yield
  • Control of the 3D droplet Flight Path resulting in a Small Wet-out (Keep-out zone)
Various Applicable Industries

2D & 3D 표면 인쇄

디스플레이, 반도체, 바이오 등 다양한 산업의 응용 적용 가능 모션 및 Vision 기술을 포함한 고정밀 인쇄 기술

Product